スマート ホームやウェアラブル デバイスなどの市場におけるワイヤレス接続技術に対する緊急の需要に対応するため、コトセン テクノロジーは Bluetooth と Wi-Fi チップを統合したエンドツーエンド ソリューションを導入します。このソリューションは、チップ供給からプロトコルスタック開発、RFデバッグ、量産テストまでのプロセス全体をカバーします。メモリ (フラッシュ/DRAM)、電源管理 IC (PMIC/LDO)、保護デバイス (TVS/ESD) との共同設計連携を強化することで、同社は製品の消費電力と耐干渉性能をさらに最適化しました。このソリューションはすでに複数の顧客が迅速な製品発売を実現することに成功しており、半導体サプライチェーン管理と技術サポートにおける KETOSEN の包括的な能力を強調しています。