これこそが、当社の「インテリジェントシステム設計」理念の中核となる価値です。設計段階では、エンジニアの豊富な経験だけでなく、SI/PI/電熱シミュレーションなどの高度なシミュレーション解析ツールを積極的に活用し、設計のプロアクティブな検証を実施します。これにより、基板テストが完了するまで修正を待つことなく、回路図段階で潜在的なシグナルインテグリティ、電源ノイズ、過熱リスクを特定し、解決することができます。この厳格なプロセスは、お客様が基板の修正を繰り返すことなく、初回テストで検証を完了し、時間とコストを大幅に削減するための鍵となります。

はい、もちろんです。当社は豊富なチップリソースを保有しており、優先的にご提案できますが、技術的なソリューションはオープンです。お客様のニーズに基づいた最適なソリューションを提供することが、当社のコアバリューです。当社が取り扱っていないチップをご指定いただいた場合でも、回路図設計、PCBレイアウト、シミュレーション解析、製造を含む、プロセス全体の技術サポートを提供できます。技術そのものに基づいた中立的な評価を提供し、ソリューションの最適なパフォーマンスと信頼性を確保します。

最大のメリットは「シームレスな統合」と「リスク管理の容易さ」です。従来の設計会社では、設計完了後に工場を個別に調達し、生産と品質管理を管理する必要があり、コミュニケーションコストと不確実性を伴うプロセスでした。当社の統合された設計・製造チームは、統一された品質基準とデータワークフローに基づいて業務を遂行し、構想から量産へのシームレスな移行を実現します。設計エンジニアは製造上の制約を積極的に考慮し、生産チームは設計意図を完全に把握します。これにより、製造中の誤解や逸脱が排除され、生産効率と製品歩留まりが大幅に向上します。

各クライアントには専任のテクニカルサポート担当者とプロジェクトマネージャーを配置し、効率的で一貫したコミュニケーションを実現しています。量産製品に関するフィードバックについては、4時間以内の初期回答と24時間以内の予備分析レポートの提供をお約束します。設計から製造までの全プロセスに深く関わり、包括的な製品データチェーンを維持しているため、問題が設計、部品、製造のいずれに起因するかを迅速に特定できます。そして、市場への供給への影響を最小限に抑えるための解決策を迅速にご提案いたします。

熱電協調設計は、当社の「スマートシステム設計」プロセスの重要な要素です。高性能プロセッサの場合、高精度のCFD（数値流体力学）熱シミュレーションを実施し、様々な動作条件下でのダイ接合部温度と基板レベルの熱分布を予測するだけでなく、これをパワーインテグリティ解析と統合しています。これは、電源ノイズが発熱と密接に関連しているためです。実際には、サーマルビアアレイ設計、ヒートシンク／ファンの選定、エアフロー経路の計画など、具体的なレイアウト最適化の推奨事項を提供し、高熱伝導率PCB材料の提案も行っています。あるお客様では、重要なチップの動作温度を15℃以上低減し、長期的な動作安定性と製品寿命の確保に貢献しました。

これは、すべてのお客様との協業の基盤であり、最優先事項です。当社は包括的な情報セキュリティ管理システムを構築し、お客様と厳格な秘密保持契約（NDA）を締結できます。プロジェクト遂行中は「情報分離」の原則を遵守し、お客様のプロジェクトデータは暗号化されたシステム内で専任チームによって確実に処理されます。同時に、「お客様が製品の知的財産権を完全に保有する」という原則を堅持しています。当社の設計ソリューションおよび製造サービスから生み出されるすべての知的財産は、お客様に帰属します。お客様の明示的な許可なしに、これらの知的財産を開示または他の目的で利用することはありません。長年にわたる協業を通じて、数多くのフォーチュン500企業との信頼関係を築いてきました。セキュリティとプロフェッショナリズムは、当社の評判の礎となっています。