Thiết kế đồng thời nhiệt-điện là một thành phần quan trọng trong quy trình “Thiết kế hệ thống thông minh” của chúng tôi. Đối với các bộ xử lý hiệu năng cao, chúng tôi không chỉ thực hiện các mô phỏng nhiệt CFD (Động lực học chất lỏng tính toán) chính xác để dự đoán nhiệt độ mối nối chip và phân bố nhiệt độ trên bo mạch trong các điều kiện hoạt động khác nhau, mà còn tích hợp điều này với phân tích tính toàn vẹn nguồn điện. Điều này là do nhiễu nguồn điện có liên quan chặt chẽ đến việc sinh nhiệt. Trên thực tế, chúng tôi cung cấp các khuyến nghị tối ưu hóa bố cục cụ thể, chẳng hạn như thiết kế mảng lỗ dẫn nhiệt, lựa chọn tản nhiệt/quạt và lập kế hoạch đường dẫn luồng không khí, thậm chí đề xuất các vật liệu PCB có độ dẫn nhiệt cao. Chúng tôi đã từng giúp một khách hàng giảm nhiệt độ hoạt động của một chip quan trọng xuống hơn 15°C, đảm bảo sự ổn định hoạt động lâu dài và tuổi thọ sản phẩm.