Kotosen Technology는 스마트 홈, 웨어러블 기기 등 시장에서 무선 연결 기술에 대한 긴급한 수요를 해결하기 위해 Bluetooth와 Wi-Fi 칩을 통합한 엔드투엔드 솔루션을 선보입니다. 이 솔루션은 칩 공급부터 프로토콜 스택 개발, RF 디버깅, 양산 테스트까지 전 과정을 포괄합니다. 메모리(Flash/DRAM), 전력관리IC(PMIC/LDO), 보호소자(TVS/ESD)와의 공동 설계 협업을 강화해 제품 전력 소모와 간섭 방지 성능을 더욱 최적화했다. 이 솔루션은 이미 여러 고객이 신속한 제품 출시를 성공적으로 달성할 수 있도록 했으며, 반도체 공급망 관리 및 기술 지원 분야에서 KETOSEN의 포괄적인 역량을 강조했습니다.