이것이 바로 저희 "지능형 시스템 설계" 철학의 핵심 가치입니다. 설계 단계에서 저희는 엔지니어들의 풍부한 경험뿐 아니라, SI/PI/전기열 시뮬레이션과 같은 고급 시뮬레이션 분석 도구를 적극적으로 활용하여 설계의 사전 검증을 수행합니다. 이를 통해 회로도 단계에서 신호 무결성, 전력 노이즈 또는 과열 위험 요소를 파악하고 해결할 수 있으며, 보드 테스트 후에 수정하는 번거로움을 피할 수 있습니다. 이러한 철저한 프로세스를 통해 고객은 반복적인 보드 수정을 방지하고 첫 번째 테스트에서 검증을 완료하여 상당한 시간과 비용을 절감할 수 있습니다.

물론입니다. 저희는 다양한 칩을 공급하고 있어 우선적으로 추천해 드릴 수 있지만, 기술 솔루션은 고객의 요구에 맞춰 유연하게 제공됩니다. 저희의 핵심 가치는 고객의 니즈에 기반한 최적의 솔루션을 제공하는 데 있습니다. 저희가 공급하지 않는 칩을 지정하시더라도 회로도 설계, PCB 레이아웃, 시뮬레이션 분석, 제조를 포함한 모든 공정에 걸쳐 기술 지원을 제공해 드릴 수 있습니다. 기술 자체에 기반한 객관적인 평가를 통해 최적의 성능과 신뢰성을 보장해 드리겠습니다.

가장 큰 장점은 "원활한 통합"과 "위험 관리 용이성"입니다. 기존 설계 회사와 협력할 경우, 설계 완료 후 생산 공장을 개별적으로 물색하고 생산 및 품질 관리를 직접 처리해야 하므로 의사소통 비용과 불확실성이 발생합니다. 당사의 통합 설계 및 제조 팀은 통일된 품질 표준과 데이터 워크플로우를 기반으로 운영되어 컨셉 단계부터 대량 생산까지 원활한 전환을 가능하게 합니다. 설계 엔지니어는 제조상의 제약을 사전에 고려하고, 생산 팀은 설계 의도를 완벽하게 파악합니다. 이를 통해 제조 과정에서 오해와 편차를 최소화하고 생산 효율성과 제품 수율을 크게 향상시킬 수 있습니다.

저희는 각 고객에게 전담 기술 지원 담당자와 프로젝트 관리자를 배정하여 효율적이고 일관된 소통을 보장합니다. 대량 생산 제품에 대한 피드백의 경우, 4시간 이내에 초기 답변을 드리고 24시간 이내에 예비 분석 보고서를 제공해 드립니다. 설계부터 제조까지 전 과정에 깊이 관여하고 완벽한 제품 데이터 체인을 유지하기 때문에 문제가 설계, 부품 또는 제조 과정에서 비롯되었는지 신속하게 파악할 수 있습니다. 그런 다음 시장 공급에 미치는 영향을 최소화하는 해결책을 즉시 제시해 드립니다.

열-전기 공동 설계는 당사의 "스마트 시스템 설계" 프로세스의 핵심 요소입니다. 고성능 프로세서의 경우, 다양한 작동 조건에서 다이 접합 온도와 보드 레벨 열 분포를 예측하기 위해 정밀한 CFD(전산 유체 역학) 열 시뮬레이션을 수행할 뿐만 아니라, 전력 무결성 분석까지 통합합니다. 이는 전원 공급 장치 노이즈가 발열과 밀접한 관련이 있기 때문입니다. 실제로 당사는 열 비아 어레이 설계, 방열판/팬 선정, 공기 흐름 경로 계획 등 구체적인 레이아웃 최적화 권장 사항을 제공하고, 높은 열전도율을 가진 PCB 재료까지 제안합니다. 당사는 이러한 방식으로 고객사의 핵심 칩 작동 온도를 15°C 이상 낮춰 장기적인 작동 안정성과 제품 수명을 확보한 경험이 있습니다.

이는 모든 고객과의 협력에 있어 근간이자 핵심 원칙입니다. 당사는 포괄적인 정보 보안 관리 시스템을 구축했으며, 고객과 엄격한 기밀유지협약(NDA)을 체결할 수 있습니다. 프로젝트 실행 과정에서 당사는 "정보 격리" 원칙을 철저히 준수하여, 암호화된 시스템 내에서 전담팀이 고객의 프로젝트 데이터를 안전하게 처리하도록 보장합니다. 동시에, 당사는 "고객의 제품 지적 재산권은 온전히 보호된다"는 원칙을 확고히 지켜나가고 있습니다. 당사의 설계 솔루션 및 제조 서비스에서 창출되는 모든 지적 재산권은 고객의 소유입니다. 고객의 명시적인 승인 없이는 어떠한 경우에도 해당 지적 재산권을 공개하거나 다른 목적으로 이용하지 않습니다. 수년간의 협력을 통해 당사는 수많은 포춘 500대 기업들과 신뢰를 구축해 왔습니다. 보안과 전문성은 당사 명성의 초석입니다.