열-전기 공동 설계는 당사의 "스마트 시스템 설계" 프로세스의 핵심 요소입니다. 고성능 프로세서의 경우, 다양한 작동 조건에서 다이 접합 온도와 보드 레벨 열 분포를 예측하기 위해 정밀한 CFD(전산 유체 역학) 열 시뮬레이션을 수행할 뿐만 아니라, 전력 무결성 분석까지 통합합니다. 이는 전원 공급 장치 노이즈가 발열과 밀접한 관련이 있기 때문입니다. 실제로 당사는 열 비아 어레이 설계, 방열판/팬 선정, 공기 흐름 경로 계획 등 구체적인 레이아웃 최적화 권장 사항을 제공하고, 높은 열전도율을 가진 PCB 재료까지 제안합니다. 당사는 이러한 방식으로 고객사의 핵심 칩 작동 온도를 15°C 이상 낮춰 장기적인 작동 안정성과 제품 수명을 확보한 경험이 있습니다.