Untuk mengatasi kebutuhan mendesak akan teknologi konektivitas nirkabel di pasar seperti rumah pintar dan perangkat wearable, Kotosen Technology memperkenalkan solusi menyeluruh yang mengintegrasikan chip Bluetooth dan Wi-Fi. Solusi ini mencakup seluruh proses mulai dari pasokan chip, pengembangan tumpukan protokol, debugging RF, hingga pengujian produksi massal. Dengan memperkuat kolaborasi desain bersama dengan memori (Flash/DRAM), IC manajemen daya (PMIC/LDO), dan perangkat perlindungan (TVS/ESD), perusahaan telah lebih mengoptimalkan konsumsi daya produk dan kinerja anti-interferensi. Solusi ini telah berhasil memungkinkan banyak klien mencapai peluncuran produk secara cepat, menyoroti kemampuan komprehensif KETOSEN dalam manajemen rantai pasokan semikonduktor dan dukungan teknis.