Desain termal-elektrik bersama merupakan komponen penting dari proses "Desain Sistem Cerdas" kami. Untuk prosesor berkinerja tinggi, kami tidak hanya melakukan simulasi termal CFD (Computational Fluid Dynamics) yang presisi untuk memprediksi suhu sambungan die dan distribusi termal tingkat papan di bawah berbagai kondisi operasi, tetapi juga mengintegrasikannya dengan analisis integritas daya. Hal ini karena kebisingan catu daya terkait erat dengan pembangkitan panas. Dalam praktiknya, kami memberikan rekomendasi optimasi tata letak yang konkret, seperti desain susunan via termal, pemilihan heat sink/kipas dan perencanaan jalur aliran udara, dan bahkan menyarankan material PCB dengan konduktivitas termal tinggi. Kami pernah membantu pelanggan mengurangi suhu operasi chip kritis hingga lebih dari 15°C, memastikan stabilitas operasional jangka panjang dan umur produk.