La co-conception thermoélectrique est un élément essentiel de notre processus de « conception de systèmes intelligents ». Pour les processeurs hautes performances, nous réalisons des simulations thermiques CFD (dynamique des fluides numérique) précises afin de prédire les températures de jonction des puces et la distribution thermique au niveau de la carte dans diverses conditions de fonctionnement. Nous intégrons également ces simulations à une analyse de l'intégrité de l'alimentation, car le bruit de l'alimentation est étroitement lié à la génération de chaleur. Concrètement, nous formulons des recommandations d'optimisation de l'agencement, telles que la conception des matrices de vias thermiques, le choix du dissipateur thermique et du ventilateur, ainsi que la planification des flux d'air. Nous suggérons même des matériaux de circuits imprimés à haute conductivité thermique. Nous avons ainsi aidé un client à réduire la température de fonctionnement d'une puce critique de plus de 15 °C, garantissant ainsi la stabilité opérationnelle et la durée de vie du produit à long terme.