针对智能家居、可穿戴设备等市场对无线连接技术的迫切需求，Kotosen Technology推出了集成蓝牙和Wi-Fi芯片的端到端解决方案。该方案涵盖了从芯片供货、协议栈开发、射频调试到量产测试的全流程。通过加强与存储器（Flash/DRAM）、电源管理IC（PMIC/LDO）、保护器件（TVS/ESD）的协同设计协作，进一步优化了产品功耗和抗干扰性能。该解决方案已成功帮助多家客户实现产品快速上市，凸显了KETOSEN在半导体供应链管理和技术支持方面的综合能力。