半导体放电管(TSS)是一种基于晶闸管结构的浪涌保护器件,主要用于过压保护。具有响应速度快、浪涌吸收能力强和自恢复等特点。
我 基本结构:与晶闸管类似(PNPN四层结构),具有 阳极 (A)、阴极 (K) 和栅极 (G) (有些型号没有门)。
我 触发机制:
¢ 当电压超过 击穿电压(V_{BR}),TSS 传导迅速(类似于“雪崩击穿”)。
¢ 传导后,它呈现出 低阻抗 可以消耗放大的电流(类似于 GDT,但基于半导体工艺)。
¢ 当电流低于 保持电流(I_H),它自动关闭并返回到高阻状态。
特征:
我 电压钳位:比GDT更精确,适合保护敏感电路。
我 快速响应 (ns级),但比TVS稍慢。
我 自我恢复, 没有生命损失问题(优于 MOV)。
参数 | 指示 | 典型值 |
击穿电压(V_{BR}) | TSS 触发导通的电压 | 6V~600V |
钳位电压(V_{CL}) | 导通后电压降 | 低于 V_{BR} |
峰值脉冲电流(I_{PP}) | 可承受的最大浪涌电流 | 几十到几百个A |
维持电流(I_H) | 维持导通的最小电流 | 几毫安到几十毫安 |
电容器(C) | 影响高频信号 | 几十到几百pF |
特征 | TSS | 气体放电管 | MOV | TVS |
它是如何运作的 | 半导体(晶闸管) | 气体放电 | 压敏电阻 | 二极管雪崩 |
响应时间 | 纳秒级 | 纳秒 | 纳秒 | 皮秒级 |
夹紧能力 | 更好的 | 差值(导通后低电压) | 一般的 | 最好的 |
流通能力 | 中(数十A) | 高(等级 | 高(kA) | 低(数百A) |
自我恢复 | 是 | 是 | 否(可能已损坏) | 是 |
寿命 | 长的 | 有限(气体消耗) | 有限(老化) | 长的 |
适用场景 | 通讯、数据线 | 高压防雷 | 电源浪涌保护 | 精密电路 |
我 TSS 用于 差模保护 防止雷击或ESD损坏芯片。
我 示例电路:
1 信号线 → [TSS]→ [TVS]→ 芯片
¢ TSS 消耗放大电流,TVS 提供精细钳位。
我 适合于 低压直流电源 (例如24V工业电源)。
我 MOV 或 GDT 组合使用:
1 电源输入 → [GDT]→ [TSS]→ 各轮比赛将随后进行
我 选择一个 低电容TSS(例如<10pF)以避免信号衰减。
1. 击穿电压(V_{BR}) :高于工作电压(例如 5V 电路为 6V~10V TSS)。
2. 峰值电流(I_{PP}) :根据浪涌等级(例如 IEC 61000-4-5 标准)。
3. 包裹:SMD(如SOD-323)、通孔(如DO-214)等。
4. 单极/双极:
¢ 单极TSS:仅对正浪涌或负浪涌有效。
¢ 双极TSS (例如 Pxxx0S 系列):防止正浪涌和负浪涌。
我 TSS优势:自恢复,响应快,适用于低压精密保护。
我 适用场景:通讯、数据线、直流电源端口。
我 配对建议:
¢ 高频信号:TSS+低电容TVS。
¢ 高能浪涌:TSS+GDT/MOV(多级保护)。
如需具体电路设计或型号推荐,可提供应用场景(如电压、浪涌电平等)!
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