热电协同设计是我们“智能系统设计”流程的关键组成部分。对于高性能处理器，我们不仅进行精确的CFD（计算流体动力学）热仿真，以预测各种工作条件下的芯片结温和板级热分布，而且还将其与电源完整性分析相结合。这是因为电源噪声与发热密切相关。在实践中，我们提供具体的布局优化建议，例如散热孔阵列设计、散热器/风扇选择和气流路径规划，甚至推荐高导热系数的PCB材料。我们曾帮助一位客户将关键芯片的工作温度降低了15°C以上，从而确保了长期运行稳定性和产品寿命。