Теплоэлектрическое проектирование является важнейшим компонентом нашего процесса «интеллектуального системного проектирования». Для высокопроизводительных процессоров мы не только проводим точные CFD-моделирования тепловых процессов для прогнозирования температур перехода кристалла и распределения тепла на уровне платы в различных условиях эксплуатации, но и интегрируем это с анализом целостности питания. Это связано с тем, что шум в источнике питания тесно связан с выделением тепла. На практике мы предоставляем конкретные рекомендации по оптимизации компоновки, такие как проектирование массива тепловых переходных отверстий, выбор радиатора/вентилятора и планирование пути воздушного потока, и даже предлагаем материалы для печатных плат с высокой теплопроводностью. Однажды мы помогли клиенту снизить рабочую температуру критически важного чипа более чем на 15 °C, обеспечив долговременную стабильность работы и срок службы изделия.