Um der dringenden Nachfrage nach drahtlosen Konnektivitätstechnologien in Märkten wie Smart Home und tragbaren Geräten gerecht zu werden, stellt Kotosen Technology eine End-to-End-Lösung vor, die Bluetooth- und Wi-Fi-Chips integriert. Diese Lösung deckt den gesamten Prozess ab, von der Chipversorgung über die Entwicklung des Protokollstapels, das HF-Debugging bis hin zum Testen der Massenproduktion. Durch die Stärkung der Co-Design-Zusammenarbeit mit Speicher (Flash/DRAM), Energieverwaltungs-ICs (PMIC/LDO) und Schutzgeräten (TVS/ESD) hat das Unternehmen den Stromverbrauch der Produkte und die Anti-Interferenz-Leistung weiter optimiert. Diese Lösung hat es mehreren Kunden bereits erfolgreich ermöglicht, schnelle Produkteinführungen zu erreichen, was die umfassenden Fähigkeiten von KETOSEN im Halbleiter-Lieferkettenmanagement und im technischen Support unterstreicht.