Das thermisch-elektrische Co-Design ist ein entscheidender Bestandteil unseres „Smart System Design“-Prozesses. Für Hochleistungsprozessoren führen wir nicht nur präzise thermische CFD-Simulationen (Computational Fluid Dynamics) durch, um Die-Verbindungstemperaturen und Wärmeverteilungen auf Platinenebene unter verschiedenen Betriebsbedingungen vorherzusagen, sondern integrieren diese auch in die Analyse der Leistungsintegrität. Dies liegt daran, dass das Rauschen der Stromversorgung eng mit der Wärmeerzeugung verknüpft ist. In der Praxis geben wir konkrete Empfehlungen zur Layout-Optimierung, wie z. B. Thermal-Via-Array-Design, Auswahl von Kühlkörpern/Lüftern und Luftstrompfadplanung, und schlagen sogar Leiterplattenmaterialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit vor. Wir haben einmal einem Kunden geholfen, die Betriebstemperatur eines kritischen Chips um über 15 °C zu senken und so eine langfristige Betriebsstabilität und Produktlebensdauer sicherzustellen.