يُعدّ التصميم الحراري الكهربائي المشترك عنصرًا أساسيًا في عملية "تصميم الأنظمة الذكية" لدينا. بالنسبة للمعالجات عالية الأداء، لا نكتفي بإجراء محاكاة حرارية دقيقة باستخدام ديناميكيات الموائع الحسابية (CFD) للتنبؤ بدرجات حرارة وصلات الرقاقة وتوزيعات الحرارة على مستوى اللوحة في ظل ظروف تشغيل مختلفة، بل ندمج ذلك أيضًا مع تحليل سلامة الطاقة. ويعود ذلك إلى أن ضوضاء مصدر الطاقة ترتبط ارتباطًا وثيقًا بتوليد الحرارة. عمليًا، نقدم توصيات عملية لتحسين تصميم اللوحة، مثل تصميم مصفوفات التوصيلات الحرارية، واختيار المشتتات الحرارية/المراوح، وتخطيط مسار تدفق الهواء، بل ونقترح أيضًا مواد لوحات الدوائر المطبوعة ذات الموصلية الحرارية العالية. وقد ساعدنا أحد عملائنا سابقًا على خفض درجة حرارة تشغيل شريحة بالغة الأهمية بأكثر من 15 درجة مئوية، مما يضمن استقرارًا تشغيليًا طويل الأمد وعمرًا أطول للمنتج.